หลังจากเปิดตัว M1 Pro และ M1 Max บน Macbook Pro ที่ผ่านมา Apple ยังวางแผนให้ TSMC ผลิตชิปรุ่นที่ 3 ด้วย โดยจะใช้เทคโนโลยีแบบ 3nm ทำให้มี dies 4 ตัว ส่งผลให้จำนวน core มากขึ้น อาจมากถึง 40-core
ชิป Apple Silicon อย่าง M1 ถูกใช้ใน MacBook Pro 13″, Mac mini, MacBook Air ปี 2020 และ iPad Pro ปี 2021, ชิปตัวล่าสุดคือ M1 Pro, M1 Max ใช้ใน MacBook Pro 14″, 16″ ปี 2021
รายงานเผยว่า Apple และ TSMC วางแผนที่จะผลิตชิป Apple Silicon รุ่นที่ 2 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 5nm แบบปรับปรุงใหม่ โดยมี dies 2 ตัว (วงจรเล็ก 2 ตัว) เหมือนเดิม แต่จะมีจำนวน core ที่มากขึ้น ซึ่งจะถูกนำไปใช้ใน MacBook Pro ใหม่ รวมถึง Mac รุ่นตั้งโต๊ะใหม่ ๆ ด้วย
ชิป M1 มี CPU core สูงสุดที่ 8-core, M1 Pro และ M1 Max มี CPU core สูงสุดที่ 10-core ส่วน Mac Pro ชิป Intel นั้นสามารถปรับแต่งได้สูงสุด 28-core
TSMC จะเริ่มใช้เทคโนโลยีผลิตชิปแบบ 3nm ในปี 2023 และชิปตัวใหม่จะถูกใช้ทั้งใน iPhone และ Mac โดย Codename ชิปตัวใหม่มีชื่อว่า Ibiza, Lobos, Palma
และคาดว่าชิปตัวใหม่นี้จะถูกเปิดตัวและใช้ใน Mac รุ่นสเปกสูง ๆ ก่อน เช่น MacBook Pro ส่วนชิปรุ่นที่ 3 ที่สเปกน้อยกว่านั้นจะถูกเปิดตัวใน Mac รุ่นเริ่มต้นเช่น MacBook Air
ข้อมูลเพิ่มเติมว่า Mac Pro รุ่นใหม่จะยังใช้ชิป M1 Max แบบ dies 2 ตัว เป็นหลักก่อน เพราะ Mac Pro ยังไม่ได้เปลี่ยนมาใช้ชิป Apple Silicon แต่อย่างใด อย่างไรก็ตามเราคงต้องรอติดตามกันต่อไปครับว่าจะเป็นไปตามแหล่งข่าวหรือไม่
